미국, 단일 칩으로 뇌와 AI 간 고속 무선 연결 구현
종이처럼 얇은 단일 칩 이식체 (사진= 컬럼비아 대학) 미국 컬럼비아 대학, 스탠퍼드 대학 및 펜실베이니아 대학 연구팀이 공동으로 발표한 바에 따르면, '피질 생물 인터페이스 시스템(BISC)'이라는 새로...
2025.12.15
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