화웨이 자체 EUV 칩 제조 장비 테스트, “ASML 독점시대” 종결할 듯

ㅡ SEMICON에서 울려 퍼진 중국 반도체 돌파의 신호

화웨이가 EUV 광(光)리소그래피 기술 벽을 돌파하며 중국 반도체의 새 시대를 열고 있다. 자체 개발한 LDP 장비가 2025년 시험 생산을 거쳐 2026년 양산체제에 돌입할 것으로 예상된다. 그럴 경우 칩 제조 ...

2025.04.03